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举例说明计算机网络的数据封装？当网络中的两台计算机要进行通信时，数据由发送端的应用层向下，逐层传送，而且每一层都为原始数据添加报头（有的层除增加报头外，还需要添加报尾），这也称为数据封装的过程。当封装好的数据到达物理层后，就会根据连接两台设备所使用的物理介质类型，将数据帧的各个比特转换为电压、光源、无线电波等物理层信号，通过中间网络设备，发送端的数据会被送达接收端的物理层。 在接收端，数据的还原需要进行一个封装的反过程，从物理层向上直到应用层，随着数据逐层向上传递，协议数据单元的报头及报尾被一层层剥离。最终实现了数据从发送端到接收端的传递。
emib技术？EMIB工艺建立在标准封装构造流程的基础上，并附加了创建EMIB腔的步骤。桥位于空腔中，并用粘合剂固定在适当的位置。添加最后的介电层和金属堆积层，然后进行通孔钻孔和电镀。
EMIB互连的设计是多个目标之间的复杂权衡–互连密度（每毫米边缘的导线数，每毫米的凸点** 2），功率限制和信号带宽。对于每个裸片，这意味着驱动器尺寸和接收器灵敏度。为了节省功率，通常使用无端接的接收器（即，仅容性负载，无电阻端接）。为了解决这些目标，EMIB设计考虑因素包括线和空间尺寸，凸块间距，沟道长度，金属厚度以及金属层之间的介电材料。电信号屏蔽（例如S1G1，S2G1，S3G1）的设计也至关重要。
英特尔在2008年提出了嵌入式多芯片互连桥接技术(EMIB)技术。
EMIB是2.5D技术的一个变种。2.5D封装的常用方法是使用硅中介层，它是夹在两片芯片之间的一层带孔的硅。英特尔认为中介层有些太大，所以它的EMIB使用了一个有多个路由层的桥接器。
英特尔的EMIB(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，嵌入式多核心互联桥接)封装技术理念跟上面的2.5D封装类似，但技术比AMD的更先进。英特尔早前的宣传视频中展示EMIB封装与传统2.5封装的优缺点，EMIB技术具有正常的封装良率、无需额外工艺和设计简单等优点。
当前，英特尔EMIB加速了全球近100万台笔记本电脑和FPGA（现场可编程门阵列）设备之中的数据流。随着EMIB技术更加主流化，这个数字将很快飙升，并覆盖更多产品。例如英特尔于11月17日发布的“Ponte Vecchio”通用GPU，就采用了EMIB技术
hbm存储芯片制造原理？HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽内存技术，它的制造原理如下：
1. 堆叠技术：HBM通过将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起来实现高密度集成。每个DRAM芯片都通过微细的连接线（TSV）连接到底层芯片，形成一个堆叠集成的结构。
2. 垂直通道技术：HBM使用TSV连接芯片，其中TSV是一种通过硅层堆叠的垂直通道。这种设计允许数据在不同层次之间以更短的距离传输，从而减少延迟和功耗。
3. 整合控制器：HBM还包括一个内存控制器，用于管理和控制存储芯片。这个控制器位于堆叠中的顶层芯片上，通过高速通道（类似于PCB）与计算器或处理器相连。
4. 2.5D封装：HBM是一种2.5D封装技术，将堆叠的DRAM芯片放置在一个基片上，然后与处理器或图形芯片进行封装。这种封装技术可以提供更高的带宽和更低的功耗。
总体来说，HBM通过堆叠和垂直通道技术实现了多个DRAM芯片的高集成，同时通过内存控制器进行管理和控制，以提供更高的带宽和更低的功耗。这使得HBM成为高性能计算和图形处理领域中的重要技术。
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